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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-370-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-370-100-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-370-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-370-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-370-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-370-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,利用其0.5 mm间距和100对差分信号支持能力,满足空间受限下高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)传输需求; - 可堆叠计算模组:用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中,实现CPU模块与扩展子板的可靠垂直堆叠,370 µm超低高度(D = 370)兼顾机械稳定性与薄型化设计; - 测试与开发平台:因具备插拔寿命≥500次、带定位柱与防误插设计(F = Full Polarization),常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化功能板快速迭代场景; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步要求的严苛环境中,用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的抗振连接(需配合加固安装)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角焊接结构(-F后缀),支持100 A额定电流(每电源引脚),含独立电源/接地引脚优化供电完整性,适用于高可靠性、高I/O密度且需垂直堆叠的精密电子系统。