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  • 型号: FW-40-05-F-D-342-134-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-342-134-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-342-134-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-342-134-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-342-134-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-342-134-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-342-134-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏设备)、医疗便携设备(内窥镜成像模块、手持诊断仪)及工业HMI人机界面中,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、显示驱动板)间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速低干扰信号传输:支持差分对布局与良好接地设计,适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中速串行接口(典型速率可达5+ Gbps),常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组等需多路图像/数据并行传输的场景。  
- 可插拔与高可靠性需求场合:采用镀金接触、双触点结构及防误插导向设计,适用于需频繁维护或现场升级的设备(如测试仪器背板扩展槽、模块化通信网关),确保1000次以上插拔寿命及稳定接触。  
- 热管理敏感环境:低剖面(仅约3.42 mm堆叠高度)与优化的散热路径,适配无风扇设计的固态存储控制器、5G小基站基带板等对温升敏感的应用。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强振动),通常需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠公差控制规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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