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型号： FW-40-04-L-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-L-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-L-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高集成度小型电子设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、微型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直/平行堆叠与高速信号互连；  
– 工业自动化控制器、医疗内窥镜成像模组、便携式测试仪器等对厚度敏感的嵌入式系统，利用其仅0.75 mm超薄设计节省Z轴空间；  
– 支持高达16 Gbps/lane的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层板（FMC+）、GPU加速子卡与载板间的高速数据链路；  
– 采用表面贴装（SMT）结构及长寿命镀金接触（30 µin Au），适合高可靠性场景，如航天载荷电路板级互连（经筛选后）、车载ADAS域控制器堆叠架构；  
– 带有ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，有效抑制EMI，在射频前端与数字基带共板设计中保障信号完整性。  
该型号不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，主要面向一次性装配、长期稳定运行的精密电子系统。

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