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型号： FW-40-04-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-04-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、直插式（L型引脚）、0.5 mm间距、5.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB装配厚度（适配0.75 mm厚基板），并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站前传模块、光模块载板、网络交换机背板互连，利用其0.5 mm细间距与屏蔽结构支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
2. 小型化嵌入式系统：工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控板等紧凑型设备中，实现主控板与传感器/显示子板间的可靠垂直叠接；  
3. 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统，依赖其高插拔寿命（≥500次）及稳定接触阻抗；  
4. 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间在有限空间内实现高引脚数、低串扰的电源与高速接口（如PCIe Gen4、MIPI）互连。

其ES屏蔽层可有效降低近场辐射与外部干扰，满足Class B FCC/CE EMI要求，适用于医疗、工业及通信等严苛合规环境。整体设计兼顾高密度、低矮化与电磁兼容性，是高端板对板垂直互连的理想选择。

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