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  • 型号: FW-40-04-L-D-305-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-305-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-305-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-305-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-305-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-L-D-305-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-L-D-305-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:40位(2×20双排)、直角插头(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Latch)、触点间距0.8 mm(31.5 mil),总高仅7.5 mm(0.295"),配接高度3.05 mm(0.120"),并具备ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的紧凑型电子系统中,例如:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连);  
- 工业边缘计算模块(如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的堆叠连接);  
- 医疗成像设备(内窥镜处理器、便携式超声主板与传感器子板间的抗干扰互连);  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足振动、EMI/EMC及高可靠性要求);  
- 电池供电的便携式测试仪器(依赖低插入力、防误插及屏蔽性能保障信号质量)。  

ES屏蔽结构可有效抑制串扰与外部噪声,支持高达16 Gbps的PAM4信号传输(配合优化PCB布局),适用于PCIe Gen4、USB 3.2 Gen2等高速协议。其无卤、符合RoHS/REACH标准,适用于工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)。
产品参数 图文手册 常见问题
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