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- 型号： FW-40-04-L-D-250-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-250-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-L-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-L-D-250-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括： - 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连，支持频繁插拔及振动环境； - 通信基础设施：在5G小基站、光模块载板或基带处理单元中实现高速信号（支持高达25 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等）的短距、低串扰传输； - 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板组，依赖其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间，并满足EMI敏感场景下的屏蔽要求（型号后缀“ES”代表带金属屏蔽罩）； - 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的接口，提供精确引脚定位（0.4 mm间距）、高插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻； - 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的高带宽数据互联，在有限PCB空间内实现多通道并行连接，兼顾散热与信号完整性。 该连接器支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性应用。
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