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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-439-186由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-439-186价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-439-186封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-439-186参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-H-D-439-186 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-H-D-439-186 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块,用于实现主板与子板(如FPGA载板、AI协处理器板)间的垂直或夹层式互连; - 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、工业PLC模块化背板系统中,提供可靠、低插拔力、高插拔寿命(≥50次)的刚性板间连接; - 消费类高端设备:适用于折叠屏手机主控板与柔性转接板之间的短距堆叠连接(需配合定制屏蔽与加固结构),满足高频信号(支持高达25+ Gbps/lane PCIe 5.0、USB4速率)和EMI抑制需求; - 测试与开发平台:作为可更换的夹层接口,用于FPGA开发系统、高速SerDes评估板的快速原型验证,便于模块升级与故障隔离。 该型号具备双排针设计、带定位柱与防误插键槽、镀金接触面(Au 0.76 μm)及UL94 V-0阻燃外壳,适用于-40°C~+105°C宽温工况,广泛服务于对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的高性能嵌入式系统。