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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-430-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-430-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-430-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-430-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-H-D-430-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-H-D-430-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.4mm端子间距与仅4.3mm堆叠高度(H=4.30mm),实现超薄垂直互连。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰互连。 - 可插拔/可维护架构:带锁扣(-ES后缀代表“Enhanced Secure”增强锁紧结构)与防误插导向设计,适用于需频繁插拔或现场升级的通信设备(如基站基带单元、边缘计算网关)。 - 严苛环境应用:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(-55℃~+125℃)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板卡等场景。 该型号为40位(2×20)、直角插头+插座组合,带接地屏蔽层(D系列含双排接地针),兼顾信号完整性与EMI抑制,是高可靠性、高密度板对板互连的优选方案。