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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-425-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-425-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-425-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-425-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-H-D-425-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-H-D-425-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:40位双排、0.4 mm间距、4.25 mm堆叠高度、0.75 mm超低轮廓(Low-profile)、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计,支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的紧凑型电子设备中,例如: - 高端消费电子:超薄笔记本电脑、折叠屏手机/平板的主板与副板互连; - 通信设备:5G小基站、光模块载板、高速背板中间层堆叠; - 工业与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜成像系统等需高可靠性小型化互连的场景; - 航空航天与国防:机载计算模块、相控阵雷达子系统中抗干扰、耐振动的板间连接。 其0.75 mm低插拔高度和4.25 mm总堆叠高度,兼顾机械稳定性与超薄集成需求;ES屏蔽结构有效抑制串扰与辐射,支持高达16 Gbps的差分信号(如PCIe Gen4、USB 3.2),适用于高速数字接口。同时,直插式(H=压接式)设计简化装配,适配自动化SMT贴装。 综上,该连接器专为高性能、小型化、高屏蔽要求的板对板垂直互连场景而优化,是高端嵌入式系统中关键的物理层互连解决方案。