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型号： FW-40-04-H-D-415-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-415-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-415-095价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-415-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-415-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-H-D-415-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-H-D-415-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型化服务器子卡（如OCP Mezzanine）、嵌入式计算模组（COM-HPC Compact、SMARC等）。

- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对优化布局与阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于传输USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY、LVDS等高速串行信号，广泛应用于工业相机、医疗内窥镜模组、车载ADAS域控制器等需低串扰、低抖动连接的系统。

- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（vertical, 415µm height）+ 双排针设计，配合高保持力接触结构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如测试仪器载板、FPGA开发平台底板与扩展子板间互连）。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、航空航天航电板卡、加固型移动终端等对可靠性要求较高的领域。

注：具体应用需结合其0.4 mm间距、40位（2×20）、带定位柱与防误插结构等机械特性进行PCB堆叠与公差设计。

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