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型号： FW-40-04-H-D-275-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-275-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-275-170价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-275-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-275-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-H-D-275-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-H-D-275-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：40位双排引脚、0.4 mm间距、直插式（H=直角）、带屏蔽罩（D=Shielded）、总长27.5 mm、堆叠高度17.0 mm，采用表面贴装（SMT）与压接式（Press-Fit）兼容设计，支持高速信号传输（达16+ Gbps，适用于PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU模块与载板间的高带宽、低延迟互连，满足散热受限空间下的紧凑堆叠需求；  
- 5G基站基带板与射频板叠层：凭借优异的EMI屏蔽性能（D型屏蔽结构）和阻抗控制，保障高频信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在严苛振动环境中，其高保持力接触系统与牢固焊点确保长期可靠连接；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI子系统）：支持多层功能板（电源、FPGA、ADC）间紧凑垂直互联，兼顾EMC合规性与维修可拆卸性；  
- 测试测量仪器模块化架构：便于快速更换功能子板，提升产线校准与现场维护效率。

该型号特别适用于对空间利用率、信号完整性、电磁兼容及可制造性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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