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型号： FW-40-04-G-D-605-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-605-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-605-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-605-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-605-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-605-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-605-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、NVMe存储扩展卡）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持信号完整性优化设计（带接地屏蔽结构）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠热插拔和抗振动能力的设备中（如便携式超声仪、边缘AI控制器），提供稳固的板间互连；  
- 测试与开发平台：因其可分离式设计（带导柱与浮动结构）及0.75 mm超低堆叠高度（605系列），适用于模块化原型验证、快速迭代的评估板互连。  
该型号带“EP”后缀，表示环保无铅（RoHS compliant）及增强镀层（通常为镍钯金），适用于严苛环境下的长期可靠性要求。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要面向高速差分信号（支持高达28 Gbps PAM4）及低电压逻辑互连。

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