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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-600-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-600-090价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-600-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-600-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-600-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-600-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.50 mm间距、镀金触点、6.00 mm堆叠高度(板间间距)、9.0 mm垂直延伸高度(Z方向),带接地屏蔽设计(G表示Grounding),适用于高信号完整性应用。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™兼容布局); - 高端计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与扩展子板(如FPGA加速模块)之间的紧凑、可靠垂直互连,满足高引脚数与热插拔耐受需求; - 工业自动化控制器:在空间受限的嵌入式PLC或运动控制主板中,实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接,具备抗振动与EMI抑制能力; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,兼顾小尺寸、低串扰与长期可靠性。 该型号采用自对准结构与宽公差设计,支持±0.25 mm XY向装配容差,简化SMT贴装;UL94 V-0阻燃外壳确保安全合规。适用于需高频性能、高密度集成及稳定机械保持力的严苛板对板场景。