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型号： FW-40-04-G-D-570-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-570-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-570-130价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-570-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-570-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-570-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-570-130 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号，FW系列为其高密度、低剖面板对板产品线）。该型号为40位（2×20）、0.8mm间距、垂直叠接式设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、570µin金厚、130µin镍底，工作温度-55℃~+125℃，支持高速信号传输（可达16 Gbps PCIe Gen4级别）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、COM Express Type 7载板与CPU模块间的堆叠互连，满足电源完整性与信号完整性要求；  
• 5G基站基带板与射频单元板的紧凑型垂直互联，利用其低插拔力与抗振结构适应严苛工业环境；  
• 医疗影像设备（如CT/PET子系统）中多层PCB的可靠堆叠，兼顾EMI抑制（接地屏蔽设计）与长期插拔寿命（≥500次）；  
• 工业自动化控制器的可扩展I/O子板连接，支持热插拔兼容设计（需配合导向结构与锁扣选件）。  

其570µin厚金层与130µin镍底层确保在高湿度、含硫环境中接触可靠性，适用于需长生命周期（>10年）及高可靠性的工控、通信与医疗电子领域。

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