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  • 型号: FW-40-04-G-D-490-075-EP
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-490-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-490-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-490-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-490-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-490-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-490-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(0.75 mm 板间高度)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 空间受限的高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡、高端路由器/交换机的背板互连,利用其0.4 mm细间距与双排针设计实现紧凑堆叠;  
2. 工业与医疗嵌入式系统:在便携式超声设备、内窥镜主机、PLC模块化扩展中,提供可靠、抗振动的垂直互连,支持-55℃~+125℃宽温工作;  
3. 高性能计算与GPU服务器:用于CPU/GPU子卡与载板间的短距(≤49 mm长度)、高信号完整性连接,支持高达28 Gbps PAM4速率(经优化布局),满足PCIe 5.0及部分CXL应用需求;  
4. 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器或智能座舱主控板中,作为功能模块(如摄像头处理单元)与主计算板之间的可插拔、高耐久性接口(额定插拔次数≥500次)。  
该型号带EP(Exposed Pad)接地焊盘,增强EMI屏蔽与散热性能,适用于对电磁兼容性与热管理有严苛要求的场景。需配合Samtec指定压接工艺与PCB堆叠规范使用以确保电气与机械可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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