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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-320-260由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-320-260价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-320-260封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-320-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-320-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-320-260 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(320 µm公端+260 µm母端),支持双层PCB超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与接地设计,支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速载板与子卡间的可靠对接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境:镀金触点(≥30 µin)、耐插拔500次以上,适用于自动化产线功能测试治具、可更换功能模块(如通信基带板与射频板叠接)、军工/航空电子中抗振动板级互连。 - 异构集成方案:常用于将处理器主控板与内存扩展板、传感器汇聚板或电源管理板进行刚性垂直堆叠,简化系统布线,提升EMI性能。 注:型号中“40”表示40位(2×20双排),“G”代表通用间距(0.5 mm),"D"指直插式(Drop-in)安装,“320-260”明确标示公母端配合总高为580 µm(非标称堆叠高),实际设计需严格匹配PCB叠层厚度与公差。