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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-300-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-300-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.50 mm间距、3.00 mm堆叠高度(母座)、2.00 mm配接高度(公针插入深度),带接地屏蔽设计(“G”标识),支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的多层PCB堆叠(如主控板与IO扩展板之间); - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中传感器板与处理板的垂直互连; - 通信设备(小基站、光模块子卡)中基带板与射频板的高密度、低串扰对接; - 高端测试测量仪器中模块化子板(如ADC/DAC载板)与载板的可拆卸连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其抗振结构与宽温可靠性(-55°C ~ +125°C)。 其直角安装方式节省板面空间,3.00 mm固定堆叠高度确保机械稳定性,接地屏蔽结构有效抑制EMI,适用于≤4 Gbps的差分信号(如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1)。不适用于大电流供电或频繁热插拔场景。