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型号： FW-40-04-G-D-285-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-285-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-285-170价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-285-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-285-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-285-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-285-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（285 µm触点行程 + 170 µm公差设计）和40位双排结构，实现高信号密度与小尺寸兼顾。  
- 高速数字互连：支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速串行协议（典型信号完整性适配至数Gbps），常用于FPGA夹层卡、CPU载板与扩展子板之间的可靠垂直互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用“零插入力（ZIF）”或低插入力设计（G系列代表镀金触点+弹性梁结构），便于频繁插拔维护，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，耐振动与热循环，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板堆叠等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI）。选型时需配合Samtec指定的PCB焊盘布局及压接公差控制（±170 µm），确保叠接精度与接触稳定性。

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