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型号： FW-40-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：40位（2×20双排）、0.025"（0.635 mm）间距、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual Contact）、标称叠高2.50 mm（可选配0.75 mm浮动补偿），支持±0.3 mm X/Y方向浮动及±1.5°倾斜容差。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠结构（如嵌入式主控板与传感器扩展板）；  
- 高速数据采集系统中FPGA/ASIC载板与I/O子卡之间的短距互连；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板连接场景。

其0.75 mm浮动设计有效缓解PCB热胀冷缩与装配公差带来的应力，提升长期插拔寿命与接触稳定性；250 Ω额定电流（每针）与低串扰结构亦支持高达16 Gbps的NRZ信号传输（配合优化叠高与阻抗匹配）。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与REACH环保标准。

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