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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-215-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-215-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为40位(2×20双排)、直插式、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、镀金触点、间距0.8 mm(215系列对应0.025"即0.635 mm?需注意:Samtec 215系列实际对应0.025" = 0.635 mm,但FW-40-04-G-D-215-160中“215”指0.025"(0.635 mm)间距,“160”指总高1.60 mm),适用于超薄空间约束场景。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统内部模块互连,如FPGA夹层卡(FMC)、SMARC/COM Express载板与核心模块间的垂直堆叠; • 工业控制与医疗设备中需抗干扰、高可靠性的紧凑型板对板连接,其内置接地平面可有效抑制串扰,支持高达数Gbps的信号完整性(配合优化Layout可支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等); • 便携式测试仪器、5G小基站基带板与射频子板之间的低高度互联,1.60 mm超薄堆叠高度利于多层PCB紧凑堆叠; • 汽车ADAS域控制器中,用于主控板与传感器接口板的可插拔式连接,符合RoHS及无铅回流焊工艺要求。 该连接器支持表面贴装(SMT),具备防误插导向结构与牢固的端子保持力,适用于自动化生产及高振动环境(经IEC 60512可靠性验证)。不适用于大电流供电或户外暴露场景。