【未分类_FW-40-04-G-D-215-100】封装/厂家_FW-40-04-G-D-215-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-04-G-D-215-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-04-G-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的互连，适用于通信设备（小基站、光模块接口）、边缘AI加速卡及嵌入式视觉模块，支持高速信号（可达16+ Gbps/lane，依赖布局与协议）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）或工业PLC模块化设计中，实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接。  
- 测试与开发平台：用于原型验证板（如FMC、Xilinx VITA 57.1 兼容载板）与夹层卡的临时或半永久连接，具备100次插拔寿命和牢固的锁扣结构（G系列双点锁扣），确保振动环境下的接触稳定性。  
- 消费电子研发环节：如折叠屏手机/AR眼镜的主板与柔性转接板间的小间距、低高度（总高仅2.15 mm）垂直互连，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积及中等速数据传输（USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等）的板级堆叠场景。

产品参数图文手册常见问题