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型号： FW-40-04-G-D-140-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-140-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-140-155价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-140-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-140-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-140-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-140-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、40位（2×20）、垂直插接式，采用镀金接触系统（G 表示 Gold contact），带接地屏蔽设计（D 表示 Dual-row with Ground planes），间距0.8 mm（即140 mil = 3.56 mm 总高，155 mil ≈ 3.94 mm 堆叠高度），支持1.0 mm PCB厚度兼容性。

其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 载板与核心模块间的紧凑互连，满足信号完整性与空间受限需求；  
• 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板之间的可靠电源与高速差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）——利用其低插入力、抗振动结构及EMI抑制能力（内置接地屏蔽），保障关键数据链路稳定性；  
• 5G小基站基带处理单元——用于FPGA子卡与载板的垂直堆叠，支持高引脚数、低串扰互联。

该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期可靠运行、高密度集成及一定热/机械应力的严苛环境。

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