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型号： FW-40-04-F-D-457-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-457-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-457-118价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-457-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-457-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-457-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-457-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 工业与医疗电子：用于可插拔子板设计（如FPGA载板+I/O扩展板），满足高可靠性、耐振动及长期插拔（≥500次）要求；  
- 测试与原型开发：因采用直插式（F-type，无焊压接结构）和118 mil（≈3.0 mm）超低堆叠高度，便于快速组装/拆卸评估板，缩短研发周期；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组的垂直互连，兼顾薄型化与信号完整性。  

该型号支持40位（2×20）双排布局，带差分对优化、屏蔽接地设计及防误插导向结构，适用于严苛EMI环境下的高速数字系统（如PCIe Gen4、USB 3.2）。注：实际应用需配合Samtec指定的PCB堆叠公差与压接力控制规范。

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