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型号： FW-40-04-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组及FPGA载板系统；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电子系统等对振动耐受性、插拔寿命（≥100次）和长期稳定性要求严苛的环境；  
- 可堆叠模块化设计：支持垂直或夹层式（mezzanine）PCB堆叠，便于实现功能分区（如主控+射频+电源分板），提升设计灵活性与散热效率；  
- 高速数字接口支持：凭借优化的端子结构与阻抗控制（典型单端85Ω/差分100Ω），可稳定支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行协议（速率可达5+ Gbps）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与0.9mm超低堆叠高度（Stack Height），特别适合超薄终端（如智能传感器节点、微型无人机飞控板）的轻量化、高集成度互连需求。

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