【未分类_FW-40-04-F-D-300-170】封装/厂家_FW-40-04-F-D-300-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-04-F-D-300-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-04-F-D-300-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-300-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-300-170价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-300-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-300-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，支持40位信号传输，满足高速数字接口（如PCIe Gen3/4、SerDes链路）的电气完整性要求；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的紧凑型模块化设计中（如便携式超声设备主板与子板），提供可靠、可插拔的刚性板间连接，170μm接触间距与300μm堆叠高度兼顾小型化与装配容差；  
- 测试与可重构平台：用于ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板、或FPGA开发平台中主控板与扩展功能子板的临时/半永久堆叠，F型（Female）上接+D型（Dual-Contact）结构提升插拔寿命与抗振性；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的车载计算单元中，实现MCU主控板与传感器融合板间的稳健连接（需配合客户完成车规级验证）。  
该型号不带屏蔽与高速差分对专用设计，适用于中速并行总线（如8/16-bit数据总线、I²C/SPI控制通道）、电源分配及通用I/O扩展，强调机械稳定性、重复插拔可靠性（≥500次）及回流焊兼容性。实际选型需结合信号完整性仿真与整机热/振动环境评估。

产品参数图文手册常见问题