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  • 型号: FW-40-04-F-D-299-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-299-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-299-170价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-299-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-299-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-F-D-299-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-299-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、边缘AI计算模块、高端可穿戴设备及工业物联网网关,需在极小空间内实现双层PCB的垂直/共面堆叠与可靠互连;  
- 高性能计算与FPGA载板系统:用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4标准兼容设计)与主载板之间的高引脚数(40位)、低串扰信号传输,支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分协议;  
- 医疗影像与测试测量设备:在便携式超声探头、高精度数据采集模块中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)、低接触电阻(<30 mΩ)的稳定机械与电气连接;  
- 汽车ADAS域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级但具工业级稳健性),适用于非安全关键的传感器融合板间互联。  
该型号采用表面贴装(SMT)、直插式(F-type)结构,带防误插导向槽与自对准设计,配合299 µm超薄端子高度和170 µm镀金触点,兼顾高密度布局与信号完整性。注意:其非密封设计,不适用于高湿、高尘或户外暴露环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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