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型号： FW-40-04-F-D-223-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-223-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-223-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-223-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-223-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-223-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-223-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组及可穿戴设备（如AR/VR头显内部主板堆叠）。

- 高性能计算与通信模块：常用于FPGA、ASIC或GPU载板与子卡之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），满足数据中心加速卡、5G基站基带板、AI边缘计算模组的高带宽、低串扰需求。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中，如内窥镜成像系统、便携式超声设备、精密工控PLC背板扩展接口，凭借其0.75 mm超低堆叠高度（2×0.75 mm）、双触点（Dual Beam）接触结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，有效抑制EMI，保障信号完整性。

- 汽车电子：符合AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），可用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠互连，支持宽温工作与抗振动特性。

该型号支持表面贴装（SMT），具备精确自对准能力与插拔寿命≥50次，兼顾高密度布线与装配鲁棒性，是面向小型化、高频化、高可靠性板对板互连的关键组件。

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