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型号： FW-40-04-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）和仅0.90 mm超薄端子设计，可实现PCB超薄垂直互连。  
- 高可靠性信号传输：支持差分对布局（40位双排结构，04表示4列×10行），适用于高速数字接口（如USB 2.0、LVDS、MIPI D-PHY等中低速应用），常用于主板与扩展子板、FPGA载板与夹层卡之间的稳定连接。  
- 需频繁插拔或维护的场合：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装，配合Samtec专利的“Flex Stack”接触系统，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，适用于现场可更换单元（LRU）设计。  
- 热敏感环境：低插入力、无应力引脚设计减少PCB翘曲风险，适合与BGA/Fine-pitch器件共板布局。  

该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/触点）场景，主要面向中等密度、高稳定性、小体积的板级堆叠互连需求。

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