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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-335-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-335-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-335-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-335-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-335-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-335-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带接地屏蔽的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式计算系统(如工业PC、边缘AI模块),用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连; 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板),凭借其335μm触点间距、65μm引脚公差及EP(Enhanced Performance)设计,支持高达28 Gbps PAM4信号传输; 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元),依赖其0.65mm超薄堆叠高度(3.35mm总高)、抗振耐插拔结构(≥500次插拔寿命)及带屏蔽罩(A后缀)设计,确保EMI敏感环境下的信号完整性; 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于无卤素(RoHS/REACH合规)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合IEC 61076-4-103标准的机械稳定性。 该型号特别适用于空间受限、需兼顾高速、高密与电磁兼容性的垂直直连场景,不适用于线缆连接或非板对板拓扑。