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型号： FW-40-03-L-D-307-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-307-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-307-065-A-P价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-307-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-307-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-307-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-307-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为40位双排、直角插头（L型），带3.07 mm堆叠高度、0.65 mm间距，采用表面贴装（SMT）和压接式接触设计，支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输（典型于PCIe 5.0、USB4、100G Ethernet等应用）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• AI/高性能计算模块——GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）间的低延迟、高完整性信号对接；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的加固型设备中实现可靠板间堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性（需配合对应插座）；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe架构中，用于子系统板卡的快速部署与高带宽数据交换。

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au over Ni）及特定压接工艺，确保长期插拔寿命与接触稳定性。适用于需兼顾高速性能、小尺寸、高可靠性且工作温度范围广（–55°C 至 +125°C）的严苛环境。

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