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型号： FW-40-03-L-D-258-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-258-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-258-070价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-258-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-258-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-258-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-258-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位（2×20）、垂直插拔式，采用L型接触结构（L-contact），间距0.075"（1.905 mm），配接高度为7.0 mm（即后缀“070”），带258系列金手指镀层（通常为Au 258" × 258"），支持0.5 A/触点、信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的高可靠垂直互连；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关中实现基带板与射频板的短距、抗振动叠接；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪或内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足EMI抑制与插拔寿命（≥500次）要求；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部，连接MCU子板与传感器接口板，具备良好耐温性（-55°C ~ +125°C）与抗冲击性能；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子卡（如高速ADC/DAC模块）与载板的标准接口，支持快速维护与配置升级。

其低插入力（LIF）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准等特点，使其广泛适用于对空间、可靠性及环保要求严苛的高端嵌入式系统。

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