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- 型号： FW-40-03-L-D-250-075-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-250-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-250-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-250-075-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-250-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-250-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-40-03-L-D-250-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、触点间距0.025"（0.635 mm）、堆叠高度7.5 mm（0.295"），并采用带接地屏蔽（EP）与表面贴装（SMT）封装。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）； - 工业控制与自动化设备中主控板与I/O扩展板之间的高速、低串扰连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的垂直堆叠互连； - 航空航天与国防领域中需满足严苛振动/EMI要求的加固型板级互连（得益于其屏蔽结构EP和机械锁扣设计）； - 高速数字系统（如FPGA载板与夹层卡）中支持≤1 Gbps差分信号传输的可靠接口。 其0.025"细间距与7.5 mm低堆叠高度，特别适合超薄多板叠层架构；EP（Electrostatic Shielding Package）结构有效抑制电磁干扰，提升信号质量；而SMT+通孔回流焊兼容设计便于自动化生产。不适用于大电流或高插拔寿命（如频繁热插拔）场景。
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