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型号： FW-40-03-L-D-235-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-235-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-235-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-235-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-235-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-235-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-03-L-D-235-075-ES 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距、40位双排结构及内置EMI屏蔽罩（ES后缀），有效抑制串扰与电磁干扰，支持高达16+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于工业控制HMI、医疗便携设备（如超声手持探头主板与显示模组）、无人机飞控模块等空间受限场景，其堆叠高度仅7.5 mm（235–075编码对应2.35 mm母座+0.75 mm公针突出量，总高≈7.5 mm），兼顾高插拔寿命与抗振性。  
- 测试与模块化架构：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测单元）子板之间实现可拆卸、高重复精度的垂直对接；或用于FPGA夹层模块（如FMC+标准兼容设计），支持热插拔与信号完整性保障。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构（L后缀）提升正向力与耐久性，并通过无铅回流焊工艺适配RoHS产线，广泛应用于对可靠性、密度和EMC性能要求严苛的高端电子系统中。

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