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型号： FW-40-03-L-D-225-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-225-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-225-065-A-P价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-225-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-225-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-225-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-225-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（225 µm触点+65 µm绝缘层）和0.4 mm间距，支持高I/O密度PCB垂直互连。  
- 高速数字接口互联：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输（经优化布局可满足1–5 Gbps需求），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用双排直角插接结构（L型）、带定位柱与防误插槽，适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如通信基站基带单元、边缘计算网关）。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板间连接，以及航空航天航电模块的加固互连。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号与低功率供电（如1.8V/3.3V逻辑电源）任务，强调机械稳定性、插拔寿命（≥500次）及抗振性能。

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