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  • 型号: FW-40-03-L-D-215-170-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-215-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-215-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-215-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其215μm接触间距与优化的阻抗控制(~100Ω差分)。  
- 高性能计算模块:用于AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠,170μm超低堆叠高度(Stack Height)满足空间受限的异构计算架构需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统:在紧凑型工控机、便携式超声设备中实现主板与功能子板(如ADC采集板、电源管理板)的可靠插拔连接,具备良好抗振动性与1000次插拔寿命。  
- 测试与开发平台:因采用表面贴装(SMT)、无引脚(LGA-like)设计及宽公差容差(±0.15mm X/Y,±0.05mm Z),适用于原型验证与小批量柔性生产。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/端子)或恶劣环境(未密封/无IP防护),主要面向需高信号完整性、小体积、可重复装配的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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