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型号： FW-40-03-L-D-215-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-215-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-215-130-A价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-215-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-215-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-215-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-215-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位（2×20）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽结构，间距0.8 mm，总高约13.0 mm（含215 mil/5.46 mm基座+130 mil/3.3 mm接触高度），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达10+ Gbps，兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能计算模块：如FPGA载板与扩展子卡间的互连，满足高引脚数、低串扰需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携设备（如内窥镜图像处理模组、边缘AI推理终端）中实现可靠板间堆叠；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其优异的EMI抑制能力保障信号完整性；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可更换功能板（如ADC/DAC子板）的快速对接，支持多次插拔（耐久性≥500次）。  

其“A”后缀表示标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃要求。整体适用于对密度、信号质量、机械稳定性及长期可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

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