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型号： FW-40-03-H-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-H-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-H-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-40-03-H-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-H-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-H-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-40-03-H-D-215-160-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能处理器与载板之间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、LPDDR4）的信号完整性要求。  
- 空间受限型设备：凭借仅1.6 mm超低堆叠高度（215–160代表0.215 mm公头+0.160 mm母座总高）、40位双排结构及表面贴装（SMT）设计，广泛用于超薄笔记本电脑、5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜电子模块等对厚度和重量敏感的便携/微型化设备。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合260℃回流焊）与插拔寿命（≥50次），适用于需长期稳定运行的工控主板、车载信息娱乐（IVI）主控板及航空航天载荷电路板间的刚性板对板堆叠。  
- 可扩展模块化设计：支持盲插导向（H型高位导柱）、防误插键位及±0.3 mm插接容差，便于自动化组装与现场维护，常见于模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC兼容载板）中核心模块与底板的垂直互连。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/端子），主要聚焦于高速、小型化、高密度数据通信类板级互连。

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