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型号： FW-40-03-G-D-330-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-330-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-330-070价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-330-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-330-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-330-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-330-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡等，利用其支持差分对优化布局与低串扰设计，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 Gen2x2 等高速信号传输需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，提供34对差分信号+电源引脚的可靠堆叠（标称叠高7.0 mm），兼顾散热与空间紧凑性；  
3. 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI检测终端）中实现主板与功能子板的可插拔、高可靠性连接，耐受多次插拔（≥50次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）；  
4. 测试与开发平台：因采用无焊压接式（Press-Fit）接触结构与精确导向设计，常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板，提升装配效率与可维护性。  
该型号具备镀金触点、屏蔽选项（G系列含接地屏蔽层）、防误插导向槽及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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