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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-288-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-288-065-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-288-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-288-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-288-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-288-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。 - 高性能计算与FPGA载板系统:该型号支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化PCB布局),常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠连接,实现低串扰、低延迟的数据通道。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),可用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的刚性叠接,具备良好抗振性与热循环稳定性。 - 测试与模块化系统:其可分离式设计(带导柱导向、双排接触、288位全信号)便于快速插拔与模块更换,常见于ATE自动测试设备的被测板(DUT Board)与测试载板之间,提升产线测试效率。 该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及耐高温结构,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,支持表面贴装(SMT)回流焊接,适合高可靠性、高集成度的板级互连需求。