【未分类_FW-40-03-G-D-286-110-P】封装/厂家_FW-40-03-G-D-286-110-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-G-D-286-110-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-G-D-286-110-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-286-110-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-286-110-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-286-110-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-286-110-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-286-110-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-286-110-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DD+接口载板）、AI加速卡与主控板之间的垂直堆叠。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC边缘控制器中，实现多层PCB（如处理器板、FPGA板、电源管理板）间的可靠垂直互连，支持信号完整性要求较高的LVDS、PCIe Gen3等高速协议。

3. 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主控与显示模组堆叠，得益于其低矮设计（堆叠高度仅11.0 mm）、双排错位接触结构及1.5A/触点额定电流，兼顾薄型化与功率传输需求。

4. 测试与开发平台：因支持可分离式插拔（带导向结构与防误插设计），常用于FPGA评估套件、模块化载板系统，便于硬件迭代与功能验证。

该型号具备金手指镀层（Au 30 µin）、耐高温（符合RoHS & REACH）、抗振动特性，适用于-55°C～+125°C宽温工况，满足工业级可靠性要求。不适用于大电流电源主干连接或高频射频直连，需配合阻抗控制PCB布局以保障信号质量。

产品参数图文手册常见问题