图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-286-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-286-080价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-286-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-286-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-286-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-286-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现双板垂直或夹层式堆叠与可靠互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠结构(如主控板+传感器子板+电源管理板),支持高信号完整性要求下的差分对传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等); - 测试与可重构平台:因采用无焊压配(Press-Fit)接触设计及286位双排结构(40×2 + 2×13),便于模块化插拔与快速原型验证; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200部分等级要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器中功能板间的短距、抗振互联。 该型号具备8.0 mm堆叠高度(标称)、镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及优异的机械耐久性(≥500次插拔),特别适合对空间、可靠性与高频性能均有严苛要求的高端嵌入式场景。