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型号： FW-40-03-G-D-270-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-270-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-270-130-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-270-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-270-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-270-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-270-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板与射频板间互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板对接）、测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板与子卡之间的刚性垂直连接）。

该型号支持40位信号传输（2×20针），间距0.8 mm，配270 µin金镀层接触面与130 µin镍底层，具备优异的耐插拔性（≥500次）和低串扰设计，适合高速数字信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）。其“D”后缀表示带接地屏蔽结构，“G”表示带导向柱，“270-130-A”对应镀层规格与组装公差等级，保障精密对准与EMI抑制。

特别适用于需要频繁维护或模块化升级的场景——如现场可更换单元（LRU）设计中，通过该叠接器实现免线缆、免焊接的板级快速装配与分离，提升系统可维护性与生产效率。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无锁扣结构，依赖PCB紧固），建议配合机械加固方案使用。

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