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型号： FW-40-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直角焊接（D型）、标称堆叠高度2.50 mm（上板）与1.50 mm（下板），支持紧凑型双层PCB堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板、FPGA载板与I/O子卡之间的互连，利用其低串扰接地设计保障信号完整性；  
- 小型化通信设备：5G小基站、光模块接口板、边缘计算模组中，实现主控板与射频/电源/接口板的可靠垂直对接；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，其1.27 mm细间距与稳定插拔力（≥100次）满足长期使用需求；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域主控板与传感器预处理板的板间连接，在有限空间内提供抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）的机械与电气连接。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（如>5 Gbps单线），但凭借Samtec成熟的接触技术与精密公差控制，广泛用于中速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0）及电源/地混合传输场景。

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