【未分类_FW-40-03-G-D-230-170-A】封装/厂家_FW-40-03-G-D-230-170-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-G-D-230-170-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-G-D-230-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-230-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-230-170-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-230-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-230-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-230-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-230-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与载板或夹层板间的垂直堆叠互连。  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）中，提供抗振动、低串扰的稳定信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）。  
- 测试与开发平台：因具备可分离设计（带导柱导向、双触点接触系统）和1.70 mm超低堆叠高度，常用于FPGA开发板、原型验证载板的模块化扩展接口，便于反复插拔与调试。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，满足严苛环境需求；其“230-170”编码代表2.30 mm配接高度与1.70 mm本体高度，专为超薄叠层结构优化，广泛用于对厚度敏感的消费电子（如折叠屏设备内部模组互联）及航空航天嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题