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型号： FW-40-03-G-D-230-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-230-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-230-130-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-230-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-230-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-230-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-230-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的变体（具体需查证命名规则，但“FW”前缀常指柔性或高可靠性板垫片/叠接器）。该型号关键参数表明：40位（双排2×20）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、23.0 mm堆叠高度（230）、13.0 mm装配高度（130），A级镀金触点，适用于严苛信号完整性要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑互连，支持 PCIe Gen4 或 10 Gbps SerDes 信号传输；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足EMI敏感环境下的抗干扰需求（因带接地结构）及频繁插拔可靠性；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温特性（-55°C 至 +125°C）、抗振动设计和符合RoHS/无卤要求，用于机载任务计算机的模块化架构。  

其230/130尺寸组合兼顾高堆叠容差与低装配高度，适合多层PCB堆叠且需预留维修间隙的场景，广泛应用于对密度、信号完整性和长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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