【未分类_FW-40-03-G-D-225-075-ES-A】封装/厂家_FW-40-03-G-D-225-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-G-D-225-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-G-D-225-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-225-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-225-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-225-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-225-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-225-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-225-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/SEARAY® 系列的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为严苛的高速数字互连设计。

该型号关键参数表明：40位（2×20双排）、0.8mm间距、总高2.25mm（垂直方向叠接高度）、触点长度0.75mm，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及A型（通常指标准压接/焊接尾部）端子，适用于表面贴装（SMT）。其“G-D”后缀常表示带接地屏蔽层与差分对优化布局，“225-075”明确指向超薄堆叠能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2或10G+ SerDes信号完整性；  
• AI加速卡与载板（Carrier Board）的垂直互连，在GPU/FPGA模块中实现高带宽、低串扰数据传输；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC Mini、SMARC 3.0模块）中，满足小尺寸、高可靠性、抗振动要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）、测试测量仪器中需EMI抑制与稳定高速连接的场景。  

ES屏蔽设计显著降低电磁干扰，确保在密集PCB环境中满足Class B EMC要求；0.8mm细间距与2.25mm超低堆叠高度，特别适用于空间受限的轻薄型嵌入式系统。需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制（如100Ω差分）以发挥最佳性能。

产品参数图文手册常见问题