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型号： FW-40-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像探头等。

- 高可靠性板级堆叠：支持双排、直角插接结构（D = Dual-row, Right-angle），具备稳固的机械锁扣与接地设计，常用于需要多次插拔或抗振动的场景，如车载ADAS域控制器、轨道交通控制板卡间的垂直堆叠互连。

- 中速信号传输需求：该型号额定电流为0.5 A/线，支持最高约500 MHz（典型）信号完整性，适用于MIPI D-PHY、I²C、SPI、UART等中低速总线，常见于摄像头模组与主控板、传感器子板与载板之间的连接。

- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固（THT）混合封装（215 = SMT + THT），提升焊接可靠性；065-A 后缀表示镀金触点（Au 6.5 µin），增强耐腐蚀性与接触稳定性，适合长期运行的工业与通信设备。

综上，该连接器主要面向对尺寸、插拔寿命、环境适应性及中速信号完整性有综合要求的嵌入式板级互连应用。

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