【未分类_FW-40-03-G-D-171-093-P】封装/厂家_FW-40-03-G-D-171-093-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-G-D-171-093-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-G-D-171-093-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-171-093-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-171-093-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-171-093-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-171-093-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-171-093-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-171-093-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式系统：适用于空间受限但需高信号完整性的小型设备，如5G基站前传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工业控制器、便携式超声设备或内窥镜成像系统中，实现主控板与传感器/显示子板间的可靠、可插拔堆叠连接。

- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe扩展背板）中，支持多层PCB堆叠及热插拔维护，提升系统可重构性与产线测试效率。

- 边缘AI计算模块：在AI加速卡（如M.2/NVMe形态的推理模组）与载板之间提供低串扰、高引脚数（40位双排）的稳定互连，满足DDR4/MIPI D-PHY等接口需求。

该型号具备金手指镀金（3.81 µm）、抗弯折结构、0.76 mm超薄轮廓（含焊盘）及符合RoHS/无卤要求等特点，适用于回流焊工艺，兼顾高频性能（支持≥2 Gbps差分速率）与机械耐久性（≥500次插拔）。

产品参数图文手册常见问题