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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号(支持高达28+ Gbps/lane)传输的场景; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模组等对连接器厚度(超低堆叠高度仅6.5 mm)、可靠插拔(≥500次)及抗振动性能要求严苛的场合; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR头显内部多板互连,依赖其0.5 mm间距和双排错位接触结构,在有限Z轴空间内提供40位信号+电源混合传输能力; - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具或可更换功能子板的快速对接接口,得益于其直插式(non-ZIF)设计、精确导向结构及163 N(约16.6 kgf)高保持力,确保反复插拔下的机械稳定性。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及屏蔽选项(G系列含接地层),适用于需兼顾高速信号完整性、EMI抑制与长期可靠性的严苛应用环境。