【未分类_FW-40-03-F-D-315-075】封装/厂家_FW-40-03-F-D-315-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-F-D-315-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-F-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-315-075价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-315-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备（内窥镜控制器、便携式超声子板堆叠）、测试测量仪器（PXIe模块间垂直互连）及高端消费电子（折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR眼镜多层PCB堆叠）。

该型号支持315 µm（0.315 mm）超低堆叠高度与75 µm（0.075 mm）极小端子公差，具备优异的抗振性与插拔寿命（≥50次），并兼容高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性要求）。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛的工业与医疗环境。

注：实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘设计规范，以确保机械稳定性和电气性能。

产品参数图文手册常见问题